对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 覆铜板 适应无铅化覆铜板
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 23-30
• 页数: 8页
• 分类号: TM2
• 字数: 10742字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.08.006

摘要

电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.