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软包装用铝箔凹印及涂布质量分析
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文献信息
| 篇名 | 软包装用铝箔凹印及涂布质量分析 | ||
| 来源期刊 | 出口商品包装：软包装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 凹印 涂布质量 软包装 凹版印刷 涂布量 油墨 黏合剂 热封强度 工艺操作 铝箔 | ||
| 年，卷（期） | 2005,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 40-42 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TB484 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
凹印
涂布质量
软包装
凹版印刷
涂布量
油墨
黏合剂
热封强度
工艺操作
铝箔
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
出口商品包装：软包装
主办单位：
北京中包华印科技有限责任公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-4380
CN：
CN 11-3282/TB
开本：
出版地：
上海市长寿路587号沙田大厦21楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1058
总下载数（次）
1
总被引数（次）
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