Ti/Cu共晶反应液相铺展及组织

• 作者: 吴铭方 张超 杨敏 杨沛 马聘
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti Cu 共晶反应 溶解 铺展 组织
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TG457.14
• 字数: 2837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.018

摘要

对Ti/Cu共晶反应偶液相铺展及组织进行了初步研究.结果表明,不同的基体或反应材料,共晶液相表面铺展现象显著不同.当Ti为基体时,共晶液相铺展区域呈较规则的圆形,并且接触角较小,而当Cu为基体时,铺展形状不规则,且有溶蚀现象;不同组合的Ti/Cu共晶反应偶对共晶液相产生及铺展速度将会产生影响,当Ti为基体、Cu为反应材料时,Cu的溶解速度较快,在试验条件下,保温时间120 s,Cu粒已完全溶解,而相同条件下Ti粒溶解则需要2 100 s;Ti/Cu/Ti接触反应钎焊接头中形成的金属间化合物为TiCu、Ti3Cu4、Ti2Cu、TiCu4.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴铭方	江苏科技大学材料科学与工程学院	50	364	10.0	17.0
2	杨敏	江苏科技大学材料科学与工程学院	20	52	5.0	7.0
3	张超	江苏科技大学材料科学与工程学院	22	67	5.0	8.0
4	杨沛	江苏科技大学材料科学与工程学院	5	54	4.0	5.0
5	马聘	江苏科技大学材料科学与工程学院	1	18	1.0	1.0