微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用

• 作者: 杨宏强 王洪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 添加剂
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TQ15
• 字数: 4037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.008

摘要

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战.微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法.通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪		11	38	3.0	6.0
2	杨宏强		15	54	4.0	7.0