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摘要:
从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.
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内容分析
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文献信息
篇名 覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起
来源期刊 印制电路信息 学科 经济
关键词 电子纱 电子布 覆铜板 印制电路板
年,卷(期) 2005,(12) 所属期刊栏目 铜箔与基材
研究方向 页码范围 21-24,37
页数 5页 分类号 F4
字数 5863字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.12.006
五维指标
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2013(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电子纱
电子布
覆铜板
印制电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
总被引数(次)
10164
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