聚合物微流控芯片热压成型的建模研究

• 作者: 傅建中 贺永 陈子辰
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 热压 黏弹性 有限元法 微流控芯片
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 机械与能源工程
• 页码范围: 1911-1914
• 页数: 4页
• 分类号: O345
• 字数: 2553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2005.12.016

摘要

针对聚合物热压过程中呈现出的黏弹性效应而导致不易直接建模问题,采用理论分析结合数值模拟的方法建立了热压过程的力学模型.分析了热压过程中的应力-应变分布与热压机的压力、聚合物的流动速率与应力及位置、聚合物的厚度随热压时间的变化关系.采用有限元方法(FEM)对热压过程进行了模拟,根据模拟结果对理论模型进行修正,获得了聚合材料常数n随时间的变化规律.数值模拟结果表明,该模型可以很好地描述出热压过程聚合物的力学行为,尤其是能够较好的反映出由于聚合物的黏弹性效应而呈现出的时间效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈子辰	浙江大学机械工程学系	272	5059	38.0	56.0
2	傅建中	浙江大学机械工程学系	150	2422	26.0	43.0
3	贺永	浙江大学机械工程学系	14	228	7.0	14.0