铜薄板连铸过程中的温度场模拟

• 作者: 寇宏超 李金山 梅金娜 胡锐 陈忠伟
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 薄板 连铸 温度场 拉速 冷却条件
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 338-343
• 页数: 6页
• 分类号: TF777.7
• 字数: 2970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2005.03.003

摘要

基于傅立叶导热微分方程,建立了薄板坯连铸过程中凝固传热的数学模型,编制了预测连铸过程中温度场分布的计算机模拟程序.利用该程序计算了不同拉速及冷却条件下,铜薄板连铸过程中温度场的分布,并分析了拉速、冷却条件对铸坯温度的影响.模拟结果表明:拉速提高,出坯温度明显升高,因此为了防止拉漏,关键是选择合理的拉速;同时,冷却条件也是影响结晶器温度场分布的重要工艺参数之一;模型计算得出的铸坯温度与实测值基本相符,温度误差在10℃以下,计算结果可优化连铸工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金山	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	272	2047	21.0	32.0
2	胡锐	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	173	1345	20.0	28.0
3	寇宏超	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	144	1064	17.0	26.0
4	陈忠伟	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	42	424	11.0	19.0
5	梅金娜	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	2	7	2.0	2.0