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基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计
SCDMA无线接入系统
COMIP芯片
RDA射频芯片
和弦芯片
北京明年将强制推广绿色建筑设计标准
绿色建筑
设计标准
北京市
推广
全寿命周期
建筑标准
设计规范
民用建筑
中国芯发展趋势分析
社保卡
芯片
破局
基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计
SCDMA无线接入系统
COMIP芯片
RDA射频芯片
和弦芯片
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
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文献信息
篇名 中国芯片设计明年将赶超日本排第二
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 芯片设计 中国大陆 日本 销售额 半导体 研究报告 设计工作 设计公司 全球
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 71
页数 1页 分类号 TN402
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
芯片设计
中国大陆
日本
销售额
半导体
研究报告
设计工作
设计公司
全球
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
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