Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度

• 作者: 初亚杰 许志荣 赵其章 邹家生
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化硅 二次部分瞬间液相连接 连接强度 高温强度
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.02.011

摘要

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律.结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400 ℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800 ℃前,其高温强度具有很好的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹家生	江苏科技大学材料科学与工程学院	92	507	12.0	17.0
2	许志荣	江苏科技大学材料科学与工程学院	2	39	2.0	2.0
3	赵其章	江苏科技大学材料科学与工程学院	8	63	4.0	7.0
4	初亚杰	江苏科技大学材料科学与工程学院	2	27	2.0	2.0