DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案大幅增加产量

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: DEK公司 工艺效率 增加产量 工具 基板 芯片封装 封装工艺 可重复性 加工周期
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 4
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供无与伦比的精度和可重复性。