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摘要:
按照行业经验,50%-60%的工艺不良与锡膏印刷工序有关,而在这50%-60%的不良中,又有至少70%与模板的开口设计有关,而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30%左右。因此,在SMT工艺中,印刷模板起着至关重要的作用,尤其在RoHS推行过程中,其作用将会更加明显。本文介绍了模板的制作方法及其特点、衡量模板开口设计合理性的重要指标以及开口设计在面对挠性线路板(FPC)应考虑的问题。文章中的观点仅供参考并希望与同行共同探讨。
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关键词云
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文献信息
篇名 模板(钢网)制作及开口设计概论
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 模板(钢网) 蚀刻摸板 激光模板 电铸模板 开口率 面积比 宽厚比 设计合理性 印刷模板 开口
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-14
页数 4页 分类号 TN420.2
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 车固勇 3 0 0.0 0.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
模板(钢网)
蚀刻摸板
激光模板
电铸模板
开口率
面积比
宽厚比
设计合理性
印刷模板
开口
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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