IPC就无铅化制造设计主办研讨会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 制造设计 无铅化 IPC 主办 印制电路板 有害材料 电子组装 电子元件 制造工艺
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量，印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。