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摘要:
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
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SMT
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硬盘
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汽车板件
纵梁
成形缺陷
回弹
扭曲
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SMT焊接常见缺陷及解决方法
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 表面贴装技术 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 立碑 SMT生产 常见缺陷 印制电路组件
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 70-72
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 鲜飞 350 1111 15.0 20.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面贴装技术
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
立碑
SMT生产
常见缺陷
印制电路组件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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