拓展市场潜力汇聚商机——2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 线路板 展览会 国际 市场潜力 东莞 商机 汇聚 行业协会
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 86
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

（2005年6月，香港）由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会（美国IPC协会）合办之2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日假中国东莞厚街——广东现代国际居览中心举行。