“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日，9：00——12：00（深圳明华国际会议中心）

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 焊接技术 国际会议中心 应用 氮气 深圳 制造行业 产品性能 生产成本
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 90
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

当前世界电子制造行业无铅应用迫在眉睫，中国也不例外!无铅应用中是否一定要使用氮气焊接？氮气应用于无铅焊接究竟能带给电子制造商什么样的好处，给您的产品性能有何影响？对总体的生产成本有什么影响？