“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 技术研讨会 苏州 企业生产 电子制造业 批量生产 底部填充 成熟技术 无铅化 可靠性 产品
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 6-7
• 页数: 2页
• 分类号: F273

摘要

欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。