飞兆半导体推出Motion智能功率模块

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 飞兆半导体公司 智能功率模块 MOTION DC电机 DIP封装 电压驱动 快速恢复 IC器件 小功率
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 页码范围: i0011
• 页数: 1页
• 分类号: TM564

摘要

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块，用于小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑（29mm×12mm）的Tiny-DIP封装中集成了6支内置快速恢复二极管的MOSFET（FRFET）和3个半桥高电压驱动IC（HVIC），专为内置控制的BLDC电机而设计。每个Motion-SPM都使用FRFET和HVIC器件，同时简化电机逆变器设计。