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摘要:
Elpida公司推出的小形状系数512Mb移动RAM器件ECK5416CBC1,ECK5132CBCN,ECK5432CBC1,ECL5416CBC1和ECL5432CBC1,可广泛用于高性能3G蜂窝手机:由于采用了90nm工艺技术,因此,这种小型方形芯片的体积非常小,十分适合用来实现需要11×11mm元件或更小的多片封装(MCP)和封装内系统(SiP)设计。
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文献信息
篇名 小型512Mb移动RAM芯片ECK5416CBC1
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 RAM芯片 512Mb 形状系数 工艺技术 封装
年,卷(期) 2005,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 113
页数 1页 分类号 TP333.8
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研究主题发展历程
节点文献
RAM芯片
512Mb
形状系数
工艺技术
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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