T形焊接接头的三维有限元模拟

• 作者: 桑芝富 王志亮 蒲淼 薛小龙
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: T形接头 单元生死 温度场 应力场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 信息技术
• 页码范围: 811-815
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.09.015

摘要

应用ABAQUS软件,对多道焊T形接头的温度场和应力场进行了数值模拟.选用三维实体单元,考虑了材料物理性能随温度和相变的影响,采用内部热生成和振幅曲线的加载方法模拟焊接热源的移动,运用单元生死技术模拟多道焊过程.获得了焊接温度场和应力场的动态变化过程,对计算结果进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桑芝富		95	1396	20.0	30.0
2	薛小龙		15	134	7.0	11.0
3	王志亮		17	126	6.0	10.0
4	蒲淼		1	37	1.0	1.0