原文服务方: 中国机械工程       
摘要:
介绍了硅硅直接键合(SDB)技术的反应机理、实现方法和技术优势,重点阐述了SDB技术在MEMS加速度计中的应用;通过初步测试,表明利用SDB技术制作的加速度计具有很好的稳定性.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 SDB技术在MEMS加速度计中的应用
来源期刊 中国机械工程 学科
关键词 硅硅直接键合(SDB) 电感耦合等离子(ICP) MEMS 键合
年,卷(期) 2005,(z1) 所属期刊栏目 微纳加工与测试及封装技术
研究方向 页码范围 434-436
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.156
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕苗 中国电子科技集团公司第十三研究所 10 34 4.0 5.0
2 杨拥军 中国电子科技集团公司第十三研究所 44 220 7.0 13.0
3 罗蓉 中国电子科技集团公司第十三研究所 8 16 3.0 3.0
4 吕树海 中国电子科技集团公司第十三研究所 3 16 2.0 3.0
传播情况
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1986(1)
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
硅硅直接键合(SDB)
电感耦合等离子(ICP)
MEMS
键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市洪山区南李路湖北工业大学
1990-01-01
中文
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
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206238
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