高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景

• 作者: 刘京雷 刘祖岩 王尔德 阮锋
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基材料 导电材料 形变复合 制备方法
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 5484字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.07.003

摘要

简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮锋	华南理工大学机械工程学院	201	1434	19.0	24.0
2	王尔德	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	88	1295	19.0	31.0
3	刘祖岩	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	28	457	12.0	21.0
4	刘京雷	华南理工大学机械工程学院	6	79	5.0	6.0