迷你封装Boomer 3D立体声音频子系统器件LM4844

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: BOOMER 3D立体声 音频子系统 Semiconductor 美国国家半导体公司 National 电子产品设计 音频功率放大器 封装 迷你
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 页码范围: 135-136
• 页数: 2页
• 分类号: TN643

摘要

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代号：NSM）宣布推出全新的Boomer（r）LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计提供卓越音效的全带宽立体声及3D音响。Boomer音频功率放大器只需极少的外接元件，便可提供效果极佳的输出功率。