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摘要:
OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601。这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的。
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文献信息
篇名 超小型手机用3D环绕立体声LSI器件ML2601
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 3D环绕立体声 LSI 超小型 大规模集成电路 器件 机用 移动手机 OKI公司 3D环绕声 LABS
年,卷(期) 2005,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 134
页数 1页 分类号 TN912.27
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
3D环绕立体声
LSI
超小型
大规模集成电路
器件
机用
移动手机
OKI公司
3D环绕声
LABS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导