工艺条件对电沉积Ni-W合金纳米晶的影响

• 作者: 吴玉程 张勇 张立德 李广海 王文芳 舒霞 郑玉春
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-W合金 电沉积 纳米晶
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 413-416
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+5
• 字数: 2407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.03.019

摘要

选择对Ni-W合金电沉积影响较大的钨酸钠浓度、电流密度、镀液pH值、温度等4个工艺参数进行对比实验,探索了各因素对沉积速率、显微硬度、镀层外观的影响,为制备Ni-W合金纳米晶提供依据,同时制备出了晶粒尺寸为10.09nm的Ni-W合金纳米晶镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程		356	3745	28.0	45.0
5	郑玉春		67	1034	14.0	30.0
6	张立德	中国科学院固体物理研究所	101	1916	23.0	41.0
7	王文芳		47	379	11.0	16.0
8	张勇	中国科学院固体物理研究所	140	1936	22.0	41.0
9	舒霞		29	228	8.0	14.0
10	李广海	中国科学院固体物理研究所	31	478	10.0	21.0