制备工艺参数对抗菌胶衣树脂抗菌性能的影响

• 作者: 丁新更 李冬云 陈日新 高盛超
• 来源期刊: 玻璃钢/复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 胶衣树脂 抗菌性能 银离子
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺设备
• 页码范围: 44-46,36
• 页数: 4页
• 分类号: TQ016
• 字数: 3001字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0999.2006.02.012

摘要

本文以硅溶胶为载体,通过负载金属银离子、TiO2、ZnO以及Al2(SiO3)3于硅溶胶中,制备了复合无机抗菌剂,并将其加入到胶衣树脂中制备了抗菌胶衣树脂.主要研究了抗菌剂的制备参数、含量及种类和抗菌胶衣树脂的制备参数对胶衣树脂抗菌性能的影响.实验结果表明,随着烧结温度的升高,抗菌胶衣树脂的抗菌率呈现先升高后降低的趋势,烧结温度为1000℃时抗菌胶衣树脂的抗菌率最高;随着球磨时间的延长,抗菌胶衣树脂的抗菌率呈上升趋势,球磨时间大于6h时抗菌率增加的幅度减小;随着苯乙烯含量的增加,其抗菌率也逐渐增加,苯乙烯含量为10ml时抗菌率达94%;随搅拌时间的延长,抗菌胶衣树脂的抗菌率也有所增加,搅拌时间为1h时抗菌率为94%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁新更	浙江大学材料科学工程学院无机所	33	411	9.0	19.0
2	李冬云	浙江大学材料科学工程学院无机所	13	109	6.0	10.0
3	陈日新	浙江大学材料科学工程学院无机所	7	101	5.0	7.0
4	高盛超	浙江大学材料科学工程学院无机所	1	3	1.0	1.0