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端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能
端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能
作者:
姚庆伦
杨亚琴
王振
石雅琳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
聚氨酯
电器灌封胶
端羟基聚丁二烯
力学性能
摘要:
以端羟基聚丁二烯、异氰酸酯为原料,采用一步法合成了聚氨酯电器灌封胶.考察了扩链剂种类、活性稀释剂及异氰酸酯对聚氨酯灌封胶力学性能的影响.结果表明,当采用醇类LAP-101为扩链剂、醇类XSJ-02为活性稀释剂,并且扩链剂和活性稀释剂的比例为1:5左右时灌封胶的力学性能最好.同时,配方中使用聚醚改性的液化MDI可有效提高灌封胶的伸长率.
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文献信息
篇名
端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能
来源期刊
聚氨酯工业
学科
工学
关键词
聚氨酯
电器灌封胶
端羟基聚丁二烯
力学性能
年,卷(期)
2006,(4)
所属期刊栏目
研究报告
研究方向
页码范围
22-24
页数
3页
分类号
TQ32
字数
2019字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-1902.2006.04.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
姚庆伦
8
25
3.0
4.0
2
石雅琳
18
50
4.0
6.0
3
王振
4
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杨亚琴
2
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研究主题发展历程
节点文献
聚氨酯
电器灌封胶
端羟基聚丁二烯
力学性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
聚氨酯工业
主办单位:
中国聚氨酯工业协会
江苏省化工研究所有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-1902
CN:
32-1275/TQ
开本:
大16开
出版地:
南京市新模范马路5号南京工业大学科技创新大厦64号信箱
邮发代号:
28-344
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
1872
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14325
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