终端给贴装设备制造商带来挑战

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 设备制造商 电子元件 贴装 终端 无源元件 互连技术 技术工艺 丝网印刷 焊接技术 功能模块
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 21-22
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

随着无源电子元件体积的缩小，进一步小型化已经成了与各种技术工艺相关的互连技术。过去的丝网印刷、回流等焊接技术无法同一块电路板上成功焊连对焊球间距、引脚宽度和间距等要求极高、繁复多样的电子元件。这就孕育了电子制造行业的一个特殊分支——生产功能模块，其内部集成了元件（如01005无源元件）和引脚宽度和间距更小的电路基片。