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摘要:
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高加速应力试验用于倒装焊领域
可靠性试验
倒装焊
高加速应力试验
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
倒装芯片
填充胶
焊球点
表面张力
接触角
填充料和通气对污泥堆肥过程的影响
污泥
填充料
通气量
温度
堆肥过程
倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析
倒装焊技术
焊点可靠性
有限元法
焊点高度
下填料
应变
应力
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 下填充料对高可靠倒装焊性能的影响
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 下填充料 高可靠 倒装焊
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-64
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邓洁 1 0 0.0 0.0
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
下填充料
高可靠
倒装焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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0
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