厚硅片的高速激光切片研究

• 作者: 亓岩 崔建丰 张国新 张晶 樊仲维 毕勇 牛岗 石朝晖 薛岩 裴博 赵存华 赵晶
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 全固体激光器 声光调Q 激光切片 硅片
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 829-834
• 页数: 6页
• 分类号: TN249
• 字数: 3987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2006.05.020

摘要

基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd:YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064 μm激光输出.选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度达到100 mm/min.切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果.