激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

• 作者: 关荣锋 王学立 薛中会 赵军良
• 来源期刊: 河南大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 光收发器件 硅基平台 封装 无源对准 光耦合
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 现代物理与材料科学
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN2
• 字数: 3250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4978.2006.02.007

摘要

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1 μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块. 初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王学立		7	73	4.0	7.0
3	关荣锋		43	485	13.0	20.0
5	赵军良		15	57	3.0	7.0
6	薛中会		17	29	3.0	4.0