酚类改性氰酸酯树脂体系介电性研究

• 作者: 付中玉 包建文 洪义强 钟翔屿
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 介电常数 介电损耗
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323
• 字数: 1722字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2006.04.004

摘要

采用DSC和红外等方法研究了酚对氰酸酯树脂固化反应的影响,以及不同酚含量的氰酸酯树脂体系及其复合材料在常温、高温、宽频(7～18 GHz)等条件下介电常数及介电损耗.结果表明,酚的加入可以显著促进氰酸酯树脂的固化反应;适量酚的加入能显著提高氰酸酯树脂体系的介电性但是会降低其玻璃化转变温度;含有壬基酚的氰酸酯树脂体系复合材料在宽频下表现出稳定的介电性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付中玉		35	307	11.0	15.0
2	钟翔屿		30	201	9.0	13.0
3	包建文		64	606	15.0	22.0
4	洪义强		3	33	3.0	3.0