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摘要：
Cookson推出新的波峰焊助焊剂；汉高推出新型低空洞无铅焊接材料；Vishay推出面向主端滤波缓冲器的铝电解电容器；松下开发出新型PCB基材；
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无铅焊接材料
铝电解电容器
PCB基材
助焊剂
波峰焊
缓冲器
滤波
松下
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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