高速PCB设计中GHz串行信号的完整性分析与仿真

• 作者: 兰巨龙 吕平 杜晓宁
• 来源期刊: 信息工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 串行器/解串器 信号完整性 损耗 预加重 眼图
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 信息与通信工程
• 页码范围: 364-367
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.11
• 字数: 3942字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0673.2006.04.016

摘要

文章针对信号频率超过GHz的高速串行信号带来的新的信号完整性问题,如:趋肤效应、介质损耗、码间串扰等进行了详细的分析;研究了这些信号完整性问题对于SI仿真的影响;给出解决GHz信号完整性问题的方案,并验证了方案的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰巨龙	信息工程大学信息工程学院	31	131	7.0	10.0
2	吕平	信息工程大学信息工程学院	5	29	2.0	5.0
3	杜晓宁	信息工程大学政治部	3	37	3.0	3.0