导热胶粘剂的研究和应用

• 作者: 杜茂平 魏伯荣
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导热胶粘剂 导热填料 导热机理 导热模型
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TQ436.9
• 字数: 5853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2006.09.014

摘要

综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径;详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜茂平	西北工业大学应用化学系	23	279	10.0	16.0
2	魏伯荣	西北工业大学应用化学系	73	1080	20.0	29.0