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微米量级厚Al-Al薄膜的超声摩擦焊接技术
微米量级厚Al-Al薄膜的超声摩擦焊接技术
作者:
任大鹏
吕学超
李嵘
赖新春
赵天明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
薄膜集成电路
亚微米级
焊接技术
连接界面
摩擦
超声
惯性约束聚变
表面粗糙度
摘要:
薄膜精密连接的目的是实现同种或异种微米、亚微米级材料间没有不同于母相材料引入的可靠连接,同时要确保连接后组件的表面粗糙度、厚度一致性、连接界面以及尺寸与空间形位关系等满足设计的精密性要求。由于它是诸多功能器件如惯性约束聚变微靶、薄膜集成电路、微机电系统(MEMS)等制造的关键技术之一,所以受到了高精密制造业的普遍重视。传统的连接技术如扩散连接、钎焊、以及黏接等,往往很难满足要求。
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铝
铜
薄膜
工艺
摩擦焊焊接块体非晶合金Zr65Cu12.5Al7.5Ni15
块体非晶合金
摩擦焊
焊接接头
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内容分析
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内容分析
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文献信息
篇名
微米量级厚Al-Al薄膜的超声摩擦焊接技术
来源期刊
中国工程物理研究院科技年报
学科
工学
关键词
薄膜集成电路
亚微米级
焊接技术
连接界面
摩擦
超声
惯性约束聚变
表面粗糙度
年,卷(期)
2006,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
38-39
页数
2页
分类号
TP368.32
字数
语种
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2006(0)
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薄膜集成电路
亚微米级
焊接技术
连接界面
摩擦
超声
惯性约束聚变
表面粗糙度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国工程物理研究院科技年报
主办单位:
出版周期:
年刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
四川省绵阳市919信箱805分箱
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创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
2158
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9
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