基体激光淬火对镀铬层界面剪切强度的影响

• 作者: 张国祥 张坤 李怀学 罗耕星 陈光南
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 界面剪切强度 镀铬层 激光淬火 材料强度
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 25-28,34
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2266字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2006.06.004

摘要

针对激光淬火基体后再镀铬复合工艺提高镀铬身管寿命的实际工程问题,采用多裂纹拉伸技术证明该复合镀铬工艺可以提高界面剪切强度,并从材料学角度给予解释.离子冲击技术对界面强度的定性分析表明:激光淬火基体在消除铬层和基体之间过渡层的同时也提高了界面附近材料的强度.化学腐蚀去基体法研究表明,铬层界面材料强度的提高是晶粒细化的结果.因此得出激光淬火基体提高镀铬层界面剪切强度的原因是激光淬火消除了铬层和基体之间的过渡层和增强了界面附近材料的硬度和强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张坤	中国科学院力学研究所	71	777	13.0	26.0
2	陈光南	中国科学院力学研究所	69	779	15.0	25.0
3	罗耕星	中国科学院力学研究所	28	316	9.0	17.0