DEK的ProFlow DirEKt挤压印刷技术荣获业界大奖

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PROFLOW DEK公司 印刷技术 挤压 电子生产设备 工业展览会 ASIA 微电子 创新
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 25
• 页数: 1页
• 分类号: TS803.6

摘要

DEK公司凭借其创新出色的ProFlow DirEKt挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）上，DEK获得由《EM Asia》杂志举办2006年创新大奖“点胶系统／设备组别”最佳产品的殊荣。