玉米淀粉微球的制备与应用研究

• 作者: 张春兰 李运涛 苏秀霞
• 来源期刊: 陕西师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 玉米淀粉微球 超声波乳化 修饰碳糊电极 氢键缔合
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TS2
• 字数: 2818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1672-4291.2006.04.016

摘要

以玉米淀粉为主要原料,以N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MDAA)为交联剂,采用反相乳液法制备淀粉微球.其粒径为10～15 μm,玻璃化转变温度为188.7～194.7 ℃,并比较超声波处理对乳液及产物微球粒径的影响.结果表明,以微球为修饰剂制备修饰碳糊电极(CMCPE)、伏安法(CV)研究显示微球对抗坏血酸有富集作用,这种富集作用可能与两者发生分子氢键缔合作用有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏秀霞	陕西科技大学化学化工学院	109	590	13.0	19.0
2	李运涛	陕西科技大学化学化工学院	62	272	10.0	13.0
3	张春兰	陕西科技大学化学化工学院	4	22	2.0	4.0