电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

• 作者: 张小华 张志森 徐伟箭 熊远钦
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 电子塑封材料 脂环族环氧树脂 环氧化
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 述评与专论
• 页码范围: 47-49,53
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2203字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2006.03.014

摘要

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂.同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐伟箭	湖南大学化学化工学院	130	1742	25.0	35.0
2	熊远钦	湖南大学化学化工学院	48	636	14.0	23.0
3	张小华	湖南大学化学化工学院	32	344	11.0	17.0
4	张志森	湖南大学化学化工学院	4	54	4.0	4.0