苏州电路板／半导体／光电／表面贴装展 四月再度扩大展出国际水准呈现规模空前盛大

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 半导体 电路板 苏州 光电 国际 水准 博览中心
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 75
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

「苏州电路板／半导体／光电／表面贴裟展」将于4月19日-21日假苏州国际博览中心隆重登场。