激光微加工技术在集成电路制造中的应用

• 作者: 曹宇 曾晓雁 李祥友 蔡志祥
• 来源期刊: 光学与光电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光微加工 集成电路制造 激光微调 激光清洗 激光打孔 激光柔性布线 激光微焊
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 激光技术
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN249
• 字数: 4037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-3392.2006.04.008

摘要

激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用.介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李祥友	华中科技大学激光加工国家工程研究中心	25	357	11.0	18.0
2	曾晓雁	华中科技大学激光加工国家工程研究中心	144	2006	25.0	36.0
3	曹宇	华中科技大学激光加工国家工程研究中心	9	98	5.0	9.0
4	蔡志祥	华中科技大学激光加工国家工程研究中心	4	130	3.0	4.0