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摘要:
以硅片表面的平整度(flatness)和硅片表面的全场厚度范围(TTV)等参数为基础,建立了硅片表面的理论形貌模型.根据调焦调平测量系统指标等确定了调焦调平测量系统的有效频带,并设计了相应的滤波器.对硅片表面的理论形貌进行滤波后,得到用于调焦调平测量的硅片表面形貌的模型.由于该模型包括硅片表面在一个曝光视场内的模型和全场模型,并以SEMI标准和ITRS预测的相关参数为基础,因此不受实验条件影响,适用范围广,可用于调焦调平测量系统的模拟测试以及相关光刻工艺的分析.
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文献信息
篇名 用于调焦调平测量系统中的硅片表面形貌模型
来源期刊 微细加工技术 学科 工学
关键词 扫描投影光刻机 调焦调平测量系统 硅片表面形貌 建模
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 微细加工技术
研究方向 页码范围 44-48
页数 5页 分类号 TP3
字数 3627字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李小平 华中科技大学机械学院 26 220 9.0 14.0
2 陈飞彪 华中科技大学机械学院 3 22 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
扫描投影光刻机
调焦调平测量系统
硅片表面形貌
建模
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微细加工技术
双月刊
1003-8213
43-1140/TN
大16开
湖南省长沙市
1983
chi
出版文献量(篇)
672
总下载数(次)
2
总被引数(次)
4940
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
论文1v1指导