Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-δ氧离子导体的烧结行为、微结构与输运性能研究

• 作者: 刘卫 吴修胜 方曙民 江国顺 陈初升
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Bi2V0.9Cu01-xSnxO5.5-δ 氧离子导体 微结构 氧输运性能
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1423-1428
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 4585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.023

摘要

采用固相反应法合成了Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-5(0≤x≤0.75)系列化合物.X-ray粉末衍射分析表明所制样品均是四方γ相.实验研究表明:Sn的掺入未能进一步改善体系的电学性质,但掺Sn有利于优化材料的微结构及材料力学性能的提高;氧渗透测量数据分析得到Bi2V0.9Cu0.05Sn0.05O5.5-δ陶瓷致密膜中氧的渗透输运过程主要是由表面氧交换控制的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘卫	中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室	109	1093	18.0	29.0
2	陈初升	中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室	36	199	7.0	13.0
3	江国顺	中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室	11	50	4.0	7.0
4	吴修胜	中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室	6	6	2.0	2.0
5	方曙民	中国科学技术大学材料科学与工程系先进功能材料与器件实验室	2	3	1.0	1.0