SiP技术现状与发展趋势

• 作者: 梁鸿卿（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 发展趋势 SiP技术 半导体芯片 芯片组装 系统级封装 SIP 制造商 导体回路 MCM
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2006,（3）
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TN303

摘要

SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿（编译）		3	0	0.0	0.0