甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

• 作者: 丁运虎 何杰 周玉福 毛祖国 马爱华
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 纯锡 亚光 添加剂 无铅
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 理论探讨
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3505字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.03.002

摘要

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210 g/L 甲基磺酸,12～18 g/L Sn2+,温度15～25 ℃,电流密度0.5～2.0 A/dm2,10～80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁运虎		20	101	6.0	9.0
2	毛祖国		30	162	7.0	11.0
3	何杰		5	100	5.0	5.0
4	马爱华		7	57	4.0	7.0
5	周玉福		1	27	1.0	1.0