铁电薄膜漏电流研究现状

• 作者: 刘敬松 刘蒙 张树人 张洪伟 杨艳
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 铁电薄膜 漏电流 导电机理
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TM22.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2006.04.015

摘要

铁电薄膜的漏电流问题一直是困扰铁电存储器发展的重要问题.文章介绍了铁电薄膜的主要导电机理如热激发电子电导、空间电荷限制电流 (SCLC)、 Pool-Frenkel 发射、肖特基发射等,影响漏电流大小的主要因素如薄膜厚度、工艺温度、晶粒尺寸、电极材料、搀杂离子等.同时介绍了漏电流对铁电薄膜极化和抗疲劳特性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张树人	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	187	1176	16.0	24.0
2	杨艳	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	9	82	5.0	9.0
3	刘敬松	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	11	108	5.0	10.0
4	张洪伟	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	77	4.0	7.0
5	刘蒙	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	46	1.0	1.0