两大芯片企业揭密TD芯片商用化进展

• 作者: 张跃辉 王楹
• 来源期刊: 中国多媒体通信
• 学科: 工学
• 关键词: TD-SCDMA 芯片设计 商用化 企业 国家标准 研发进展 业务拓展 3G 厂商 手机
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.533

摘要

被很多人称为“3G元年”的2006年是令人期待的一年。年初，信产部宣布TD—SCDMA成为国家标准，表明了政府对TD—SCDMA的支持态度，也让翘首期盼的厂商们嗅到了更浓的3G气息，其中从事TD-SCDMA芯片设计的几家公司更是受到了前所未有的关注。 目前国内3G芯片研发进展如何？商用化进程如何？这几家企业的发展情况如何？如何加强与手机厂商合作推动中国3G的发展？带着这些问题，本刊“视通论坛”采访了天碁科技业务拓展部总监牟立和展讯通信总裁助理时光先生，就当前大家关心的问题做了比较深入的交流。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张跃辉		15	0	0.0	0.0
2	王楹		55	0	0.0	0.0