CCL覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CCL 覆铜板 市场需求 基材 印刷电路板 个人计算机 PCB 基板 铜箔 电视
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

第二季度需求小滑 铜箔基板下半年逐季回温 有鉴于传统淡季阴霾发酵，铜箔基板厂看好下游印刷电路板市场景气，首席CCL厂南亚塑料认为，与第一季相比，因在PCB市场用料较大的个人计算机、手机以及电视三大市场需求疲弱，5月需求也不佳，而台光电、台耀两大CCL厂也证实此说法，依照台耀估算，第二季整体需求较首季下滑10～15％，但三大CCL厂也点出，6月需求将会小幅加温，第三季市场应该会不错，整个产业正出现先蹲后跳的情况。