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摘要:
半导体温度传感器体积小、功耗低,且能与其他外围控制电路集成在同一芯片上,其应用领域广阔.评述了各种半导体温度传感器的基本实现方式、发展现状,总结了现有各种设计方法中的关键技术及其存在的问题和改进方向.
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半导体材料研究进展
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体温度传感器研究进展综述
来源期刊 传感器与微系统 学科 工学
关键词 温度传感器 热测试 集成电路
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 综述与评论
研究方向 页码范围 1-3
页数 3页 分类号 TN4
字数 2989字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-9787.2006.03.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘理天 清华大学微电子所 230 1519 19.0 23.0
2 张洵 清华大学微电子所 10 98 6.0 9.0
3 靳东明 清华大学微电子所 25 183 7.0 12.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
温度传感器
热测试
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感器与微系统
月刊
1000-9787
23-1537/TN
大16开
哈尔滨市南岗区一曼街29号
14-203
1982
chi
出版文献量(篇)
9750
总下载数(次)
43
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