不同制备工艺对多孔氮化硅陶瓷微观结构的影响

• 作者: 侯竟伟 山玉波 张伟儒 张晓霞 张训虎 李伶
• 来源期刊: 沈阳建筑大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化硅 微观结构 气孔率 弯曲强度
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 1038-1042
• 页数: 5页
• 分类号: TB321
• 字数: 2655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-2021.2006.06.037

摘要

目的 制备高气孔率、高强度的氮化硅陶瓷,分析复合助剂A、Al2O3、碳粉、烧结温度等因素对高气孔率、高强度的氮化硅陶瓷材料微观结构的影响.方法 采用部分烧结工艺和添加造孔剂工艺制备实验材料.利用阿基米德法、三点弯曲法测试了材料的密度、显气孔率及弯曲强度;借助扫描电子显微镜(SEM)进行微观结构分析.结果 成功制备出结构比较均匀并且有高气孔率和较高强度的氮化硅陶瓷,当气孔率高达51.14%时,强度仍具有172 MPa.结论 均匀气孔获得主要是由长柱状β-Si3N4晶粒在三维空间搭接构成的,烧结温度提高有助于长柱状β-Si3N4的转变与发育;柱状晶强度高、缺陷少是获得高强度的主要原因.在一定范围内,碳粉含量增加有助于气孔率的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伶		23	134	7.0	10.0
2	张训虎		5	30	4.0	5.0
3	张晓霞	东北大学机械工程与自动化学院	33	249	9.0	15.0
5	山玉波	东北大学机械工程与自动化学院	3	28	2.0	3.0
7	张伟儒		17	300	8.0	17.0
12	侯竟伟	沈阳建筑大学交通与机械工程学院	1	3	1.0	1.0